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聯發科技（MediaTek，簡稱聯發科）

是全球領先的無晶圓廠半導體公司（Fabless），目前為全球智慧型手機晶片市佔率第一的龍頭企業。以下為您整理其歷史、營運、財報及未來展望：

1. 歷史發展：從光碟機晶片到全球晶片巨擘

聯發科的成長史是一部不斷成功轉型的範本：

初期創立（1997-2003）： 1997 年由聯華電子（UMC）的多媒體部門分拆成立，由「IC 設計教父」蔡明介領導。早期深耕 CD-ROM 與 DVD 播放器晶片，迅速成為全球光儲存晶片領導者。
手機奇蹟（2004-2010）： 進入手機市場，推出「公板（Turnkey Solution）」模式，大幅降低製造手機的門檻，造就了「山寨機」時代的繁榮，並在 2G/3G 時代站穩腳步。
轉型挑戰與 5G 崛起（2011-2019）： 經歷過 4G 時代與高通（Qualcomm）的激烈競爭與毛利保衛戰。隨後透過收購雷凌（Wi-Fi）、晨星（電視晶片）等公司擴張版圖，並在 5G 時代憑藉「天璣（Dimensity）」系列成功重返高端市場。
AI 與多元化（2020 至今）： 成為全球手機晶片出貨量龍頭，並積極佈局 Edge AI、車用電子與資料中心 ASIC 領域。

聯發科目前的營收結構主要分為三大支柱：

手機業務（約 50% 以上）： 提供從入門到旗艦級（如天璣 9400/9500 系列）的 5G 晶片。目前在旗艦市場市佔率快速提升，目標是達到 40% 的旗艦市佔。
智慧終端平台（約 40%）： 包含 Wi-Fi 7/8 晶片、平板電腦、智慧電視、物聯網（IoT）以及電源管理 IC。它是全球 Wi-Fi 晶片與數位電視晶片的領導供應商。
特殊應用晶片 (ASIC) 與車用： 與 NVIDIA 合作開發車用座艙晶片，並為雲端服務供應商（如 Meta, Google）提供客製化 AI 加速器（ASIC）。

根據最新營運資料，聯發科已重回成長高峰：

| 項目 | 2024 年表現 | 2025 年表現 (初步彙整) |

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| 全年營收 | 約 NT$ 5,305 億 (年增 22.4%) | NT$ 5,959 億 (年增 12.3%) |

| 毛利率 | 約 49.6% | 維持在 47%~49% 高檔 |

| EPS (每股盈餘) | NT$ 66.9 | 市場預估持續成長 (前三季已賺逾 5 個股本) |

| 營收亮點 | 天璣 9400 帶動旗艦晶片年增 70% | 旗艦晶片營收突破 30 億美元，創歷史新高 |

註：2025 年營收已創下公司歷史新高，顯示其在 AI 手機換機潮中獲益匪淺。

聯發科正從「手機晶片商」轉型為「全方位 AI 半導體公司」：

邊緣 AI (Edge AI) 領航者： 隨著 AI 手機與 AI PC 普及，聯發科利用其低功耗 NPU 技術，讓 AI 運算能在裝置端完成，而非完全依賴雲端。
雲端 ASIC 爆發： 執行長蔡力行表示，聯發科正積極搶攻資料中心訂單，目標 2026 年雲端 ASIC 營收達 10 億美元，2027 年達數十億美元規模。
車用電子： 與 NVIDIA 合作的 Dimensity Auto 平台將於 2025-2026 年陸續搭載在量產車上，成為長期增長引擎。
先進製程挑戰： 2026 年預計導入 2nm 製程，這將帶來更高的研發成本與技術門檻，是未來的關鍵戰場。

您想進一步了解聯發科與高通在 2nm 晶片上的競爭態勢，或是對其車用電子的具體產品感興趣嗎？