聯華電子

聯華電子（United Microelectronics Corporation, 簡稱 UMC 或聯電）

是台灣第一家半導體公司，目前為全球領先的晶圓代工大廠。

以下為您詳細介紹聯電的歷史、營運現況、財務表現與未來展望：

聯電的歷史是台灣半導體產業發展的縮影：

創立初期（1980年代）： 1980年由工研院出資成立，是台灣第一家集成電路（IC）公司，最初採取 IDM（整合元件製造） 模式，即自己設計、製造與銷售晶片。
轉型純代工（1995年）： 面對台積電（TSMC）純代工模式的成功，聯電於1995年決定放棄自有品牌，轉型為純晶圓代工廠，並將內部的設計部門拆分，演變為現今知名的聯發科、聯詠、智原等設計大廠。
雙子星與十二吋廠（2000年代）： 與台積電展開激烈的製程競賽，並在2000年於美國紐約證交所掛牌（NYSE: UMC）。

聯電目前在市場定位上採取「成熟與特殊製程優化」策略，而非追逐最頂尖的 3nm/2nm 先進製程。

製程強項： 專注於 22/28奈米、40奈米及更成熟的特殊製程（如高壓 BCD、RF-SOI）。22/28奈米目前是其最大的營收支柱，佔比約 40%。
全球佈局： 目前在全球擁有 12 座晶圓廠，包含台灣、中國大陸（蘇州和艦、廈門聯芯）、日本（USJC）及新加坡（Fab 12i）。
應用領域： 產品廣泛應用於汽車電子（如車用控制 IC）、通訊（5G 射頻）、消費性電子及物聯網（IoT）。

根據 2025 年最新的法說會資料，聯電呈現「營收持穩、毛利率承壓」的態勢：

| 關鍵指標 | 2025 Q3 表現 | 備註 |

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| 合併營收 | 約 NT$591.3 億 | 季增 0.6%，反映出通訊與電腦需求回溫。 |

| **毛利率** | **29.8%** | 較往年高峰（>40%）明顯下滑，主因成熟製程競爭激烈。 |

| **每股盈餘 (EPS)** | NT$1.20 (Q3) | 全年累計 EPS 預估落在 NT$3.5 - 4.0 區間。 |

| 產能利用率 | 約 78% | 較 2024 年底的 70% 有所回升。 |

聯電的未來發展圍繞在「供應鏈韌性」與「跨界合作」：

新加坡擴建 (P3 廠)： 位於新加坡的 12 吋新廠預計將於 2026 年量產，這將強化其在東南亞的供應鏈地位，吸引分散地緣政治風險的國際客戶。
Intel 合作案： 聯電與 Intel 達成協議，共同開發 12 奈米製程平台，利用 Intel 在美國的產能協助聯電擴大技術版圖。
面臨挑戰： * 產能過剩： 中國大陸晶圓廠（如中芯、華虹）大力擴充成熟製程，導致市場價格競爭加劇。
- 獲利壓力： 為維持市佔率，聯電近期甚至要求供應商降價，以應對成本壓力。

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